導讀目錄：

1、Inconel 725合金成分 Inconel 725應用領域(UNS N07725）

2、激光粉末床熔化金屬中孔隙率的形成、評價和影響

3、SLM對適印性和微觀結構的影響：(2)

Inconel 725合金成分 Inconel 725應用領域(UNS N07725）

Inconel 725物理力學性能，Inconel 725化學成分，Inconel 725合金研究現狀，Inconel 725 美國海軍正在開發的合金船來自Inconel 625合金，結構和性能Inconel 718相似。

研究很少，Inconel 合金 725 (UNS N0772具有很高的耐腐蝕性和時效強度，其成分與Inconel 625合金，Inconel 625是一種廣泛應用于各種腐蝕性

但Inconel 725合金是通過熱處理工藝進入的Inconel 725合金的應力采用熱處理，因此塑性和韌性仍然很高，適制造高強度、高耐腐蝕的零件，Inconel 7 耐酸設備中的管件、接頭、軸承應用領域。

海洋船舶設備常用于受硫化氫、氯化物、二氧化碳等酸性氣體的影響，如船舶上使用的鉤、偏心工作筒和拋光座圈，由于其耐腐蝕性，特別是點蝕和間隙腐蝕，應用于海洋緊固件。

激光粉末床熔化金屬中孔隙率的形成、評價和影響

LPBF來源：A review and a statist，Opto-Electron Adv 5，210058 (2022)，doi: 10.29026/oea.2022.本文從孔隙度的形成和評價入手。

**部分闡述了兩種孔隙度(氣體孔隙度和LOF孔隙度總結了近年來使用先進的顯微度CT同步輻射討論了孔隙度的關鍵描述符和四種主流測量/評估技術，以分析其優缺點和適用范圍。

此外，還詳細研究了長三角在拉伸和循環載荷條件下孔隙率的影響和臨界性G在更后一部分，本文總結了三種抑制孔隙度形成的方法AM隨著物理理論和模型的發展，社區面臨的主要挑戰和一些懸而未決。

孔隙度的形成可以**控制，甚至可以在未來使用改進的設備，LPBF印刷金屬中的孔隙率甚至可以研究，闡明了孔隙度的關鍵概念。

并提出了具有顯著工程意義的原

LPBF在印刷金屬中檢測到的（a）氣體孔隙度和（b），（b）虛線圈表示未熔化的原料粉末，論文大綱，（a） LPBF印刷金屬中的兩種孔及其形態特征，（b）印刷金屬的拉伸性能與孔隙率有關。

以及（c）潛在的研究機會，增材制造（AM）技術，也稱3D印刷是制造技術領域的新星，AM該技術可以直接從數字模型中設計和制造產品的幾何。

材料在AM在加工過程中添加，使其成為對立于傳統減法和成型制造的顯著特征。各種材料，包括金屬、金屬間化合物、聚合物、陶瓷和復合材料，都可以用激光粉末床制成（LPBF，又稱選擇性激光熔煉)是一種基于粉末床的AM技術。

使用激光工程是一個新的分支LPBF大量的金屬材料可以優良的質量和精度成型，更近吸引了大量的研究和工業興趣，但是，LPBF當打印偏離其優化范圍時，印刷金屬的缺陷一直是應用中長期關注的問題。

氣孔，未熔合（LOF）、不良夾雜物(如未熔合顆粒，研究缺陷及相關機械效應LPBF回顧200多項研究工作，介紹印刷金屬產品LPBF介紹了影響印刷金屬孔隙率的力學概念和值LPBF打印Ti-6Al-4V合金、316L，孔隙度的可接受性隨特定金屬的延展性而波動。

因此，根據收集的數據，提出了原始統計模型，建立了彈性模量、屈服強度、極限抗拉強度和斷裂應變擬合方、長三角形G60激光聯盟陳長軍原創作品。

代表性的3D重建圖(a) Ti - 6Al - 4，X射線CT局限性對比說明，（a）LOF孔隙顯微圖像，（b）用X射線CT與阿基米德法檢測到的孔隙進行比較（c）通過CT和共焦顯微鏡（CM）檢測的316。

孔隙率作為一種危害小但更常見、更難消除的缺陷，對孔隙率有害LPBF印刷產品的性能有重大影響。本文的目的和范圍是為上述問題提供更新的答案，如何澄清孔隙度的形成過程，有效抑制孔隙度，如何正確測量和評估孔隙度，孔隙率對普通結構金屬機械性能的主要影響。

在更近和經典文獻的基礎上，向讀者介紹LPBF據悉，印刷金屬中孔隙率的一站式通用解，以及詳細的數值分析，《Opto-Electronic Advances。

SLM對適印性和微觀結構的影響：(2)

NiAl熔化溫度更高(1417)°C），而且每個參數設置處似乎都有更小的熔池，相比之下，Ni-8.8Zr更大的可觀察熔體池，熔化溫度更低(1167)°C），而且每個參數設置處似乎都有更小的熔池，相比之下，Ni-8.8Zr熔體池更大，熔化溫度更低(1167攝氏度)。

在300的LED燈下?J/m、NiCu、Ni-5Z，而NiAl顯示導電模式熔化的熔池形狀。圖6清楚地顯示了熔池尺寸與合金熔化溫度之間的關系，以及每種材料的熔池寬度（圖6）a）和深度（圖6b），單軌的寬度和深度似乎取決于每種合金的熔化溫度。就寬度和深度而言，材料從更小到更大的熔池，從更高到更低的熔化溫度，鎳鎘合金(1377)°C）?！鉉）。

鎳-5Zr（1327?°C）和Ni-8.8Zr（1，圖7 單軌光學顯微照片印刷在259處，紅色和藍色框指示在哪里WDS地圖，中間欄顯示從每個熔池頂部拍攝的照片WDS從每個熔池邊緣拍攝的貼圖，如光學顯微照片中的照片中的顏色編碼。

白色虛線表示這些圖像中難以區分的單軌的邊界，白色虛線箭頭表示單軌的邊緣。(請參考本文的顏色參考解釋web因此，版本。

結果與激光掃描速度對枝晶生長的預期影響一致，PDAS它對合金的熔化溫度也非常敏感。然而，由于分析訓練數據中合金系統的數量相對較少，以及上述遺漏中的許多等于零PDAS這種靈敏度可能會被夸大，使用定量WDS測量分析了多個參數集的單軌。

圖7顯示了從更大能量密度參數集（P?=?259?W，圖7顯示了左欄單軌的光學顯微照片，紅色和藍色框表示WDS圖7的中欄顯示了從每個熔池頂部拍攝的地圖位置WDS右欄顯示了從每個熔池邊緣拍攝的貼圖。

在每個熔池的頂部WDS偏析結構的差異在圖中很容易觀察到，NiCu明顯的細胞結構顯示在熔融池的頂部和邊緣，更多5個位置在熔融池的頂部WDS在圖中觀察到額外的銅，可以解釋圖3中顯示的每個合金加工圖，并觀察到NiAl四種合金中更小的可打印區域。

這是他合金相比，由于缺乏熔合區域的標準是基于預測的熔池深度，因此，NiAl熔化溫度高，熔化池淺，導致熔化不足。所有四種合金缺乏熔合邊界的趨勢與熔合池的尺寸相似。熔化溫度高的合金顯示出較大的未熔合區。然而，這些合金中的鍵孔邊界似乎恰恰相反。

圖8 以212顯示左欄 W和0.30 m/s打印，紅色和藍色框表示WDS圖的位置，中間的一列從每個熔體池的頂部顯示WDS右邊的一列顯示了來自每個熔體池邊緣的光學顯微照片，白色虛線表示這些圖像中難以區分的單軌邊界（如果需要解釋此圖例中的顏色引用，讀者可參考本文的網頁版本，)。

樣品中的擴散系數使用脈沖場梯度通過核磁共振光譜自旋。該方法使用單向磁場梯度編碼自旋位置PGSE在核磁共振成像中使用場強梯度的一般原始方法和平動自旋在樣本中的空間分布可以通過PGSE NMR，通過常規，空間擴散系數的值可以通過PGSE方法得到。

在PGSE NMR基于自旋回波法的成像采用π/2 - π rf脈沖序列，如圖所示，圖10 Ni-20 at% Cu單軌在{71 W和，這些顯微圖像顯示了激光功率掃描速度參數空間的不同位置，4，摘要和結論，測量了四個合金系統中46條單軌PDAS。

圖10顯示了蝕刻NiCu在四個不同的參數集下，單軌截面的后向散射電子顯微PDAS隨著能量密度的增加，枝晶尺寸顯著增加。

這是因為溫度梯度(G)和生長速率(R)隨著工藝參數的增加，熱輸入的減少導致熔池體積減少，冷卻速率增加(G × R)，熱輸入的增加導致熔池體積增加，冷卻速率降低，熔池和基板的局部觀察Ni5Zr混合也可以。

這是可以解釋的Ni-5Zr中沿熔池邊界觀察到的成分均為共晶Ni-8.8Zr單軌頂部的觀察非常相似，Ni-8.8Zr熔池與共晶基板之間立即顯示合金，未觀察到Zr損耗，Ni-8.8Zr熔池內的完全均勻性表明合金的凝固范圍和NiCu和NiAl合金相比，Ni-5Zr和Ni-8.8Zr顯示更大的鍵孔區域。

這部分是地圖選擇的鑰匙孔標準不同，NiCu和NiAl開孔標準為W/D?

這部分是地圖選擇的鑰匙孔標準不同，NiCu和NiAl開孔標準為W/D?≤?1.2，而Ni-5Zr和Ni-8.8Zr鍵孔標準為W/D，然而，這些標準是根據這些地區的單軌實驗觀測結果選擇的NiCu和NiAl兩種合金相比Ni-Zr在較低的激光功率下，合金中的單軌顯示鑰匙。

這也可能是由于熔化溫度，如圖6所示b由此可見，較低的熔化溫度降低了熔化的能量屏障，從而形成較深的熔池。由于每種合金的可打印區域在較低的熔化溫度下變得更大，因此缺乏熔化邊界比鑰匙孔邊界更敏感。

本文研究了AM訓練模型對試驗集的預測值為0.12μm，平均**誤差為0.08μm，模型精度高，利用特征靈敏度分析識別特征的重要性，確定PDAS更重要的特點是：掃描速度、熔化溫度，如圖16所示b所示。

可以觀察到掃描速度對pda由于熔池尾部的生長速度等于激光[的掃描速度，激光掃描速度與凝固生長速度高度相關 ，與L12/fcc基底相比，fcc金表面薄膜的這種不同取向，可以在衍射數據中清楚地區分薄膜（圖A）。

　　在此類測量的精度范圍內，僅觀察到旋轉